聚酰亞胺（PI）材料在航空航天、高端電子元器件、半導(dǎo)體等多個尖端領(lǐng)域有著很高的 應(yīng)用價值，在材料更新迭代方面扮演著重要的角色。目前，全球聚酰亞胺市場需求不斷 增長，但很多高端 PI 產(chǎn)品、特種功能 PI 產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)仍被少數(shù)發(fā)達國家壟斷，相 關(guān)生產(chǎn)技術(shù)被嚴格保護。目前，我國已在中低端 PI 薄膜、PI 纖維領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)， 并在電工級 PI 薄膜領(lǐng)域獲得全球競爭力。但是，高端 PI 薄膜以及其他高端 PI 產(chǎn)品仍 面臨“卡脖子”或產(chǎn)能不足的問題，導(dǎo)致明顯的結(jié)構(gòu)性供需失衡。突破高端聚酰亞胺產(chǎn) 品的大規(guī)模量產(chǎn)對我國制造業(yè)升級、軍備升級換代、自主可控有著重要意義。

PI 薄膜是市場規(guī)模最大的聚酰亞胺細分領(lǐng)域。2010 年以來，智能手機、電子顯示、柔 性電路板等領(lǐng)域快速發(fā)展，驅(qū)動 PI 薄膜產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。在 5G 與消費電子創(chuàng)新周期的 驅(qū)動下，天線材料、電子元器件、柔性顯示等領(lǐng)域有望維持強勁的發(fā)展勢頭。另外，主 要國家在航空航天領(lǐng)域加大投入，將會拉動高性能特種 PI 膜的需求。